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DC/DC降压芯片

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DC/DC降压芯片

DC/DC降压芯片电路的各种特性(效率、纹波、负载瞬态响应等)可根据外设元件的变更而变更,DC/DC降压芯片一般外设元件因使用条件(输入输出规格)不同而不同,当DC/DC降压芯片FET的ON时间长积蓄的电流能越大,越能获得大功率电源。降压时,由于DC/DC降压芯片FET为ON时也能给输出供电,所以不需要限制占空比的***值,因而输入电压低于输出电压时,FET为常ON状态,不能进行升压工作,故输出电压也降低到输入电压以下
DC/DC降压芯片的特点:
1.稳定工作(不会因异常振动等误动作、烧损、过电压而损坏)
2.效率高
3.输出纹波小
4.负载瞬态响应好
5.降压电源ic
降压电源ic的架构在内部集成了高侧和低侧MOSFET,较低的RON可以优化产品的输出效率。降压电源ic芯片通过使用内部补偿电压控制高侧MOSFET的关断和低侧MOSFET的开启,实现对电流模式的控制。在每个周期中,降压电源ic开关电流会与由内部补偿电压产生的参考电流进行比较。当峰值开关电流与参考电流相交时,高侧开关关闭。与此同时,当低侧MOSFET打开时,传导电流会受到内部电路监测。降压电源ic正常运行期间,低侧MOSFET为负载提供源极电流。在每个时钟周期结束时,将低侧MOSFET源极电流与内部设定的低侧源极电流限值进行比较。当电感谷电流超过低侧源电流限值,在下一个周期内高侧MOSFET不会导通,而低侧MOSFET继续保持导通。当电感峰值电流低于500mA时,芯片会认为负载是轻载且能根据负载电流情况逐渐降低开关频率,从而实现轻载
降压电源ic凭借具备出色的抗过载性能、、小尺寸封装等诸多优势,正成为国产高性价比模拟芯片的物料。

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